墨盒芯片焊接机 惠普墨盒芯片焊接机 佳能墨盒芯片焊接机 XJHP-1A

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墨盒芯片焊接机 XJHP-1A

适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺，由其是墨盒芯片的焊接。广泛应用于汽车、电源、电脑、家电、手机、连接器、打印机、LED等行业。
  • 产品详情

墨盒热压机  墨盒芯片焊接机 XJHP-1A 特点：
1、因应不同产品，升温速度可供调选。 
2、特种材料焊接头，确保产品受压平均。
3、备有真空功能，调节对位更容易。
4、温度数控化，精楚精密。 
5、备有数字式压力计，可预设压力范围。 
6、微电脑控制，精确稳定。 
7、可编程曲线包括预热及回流焊温度。 

8、适合各种墨盒焊接。




墨盒热压机 墨盒芯片焊接机 XJHP-1A 技术参数：

1、定位冶具：1套
2、工作面积：100*150MM
3、温度精度：+2°c
4、温度设置：0~500°c
5、热压时间：0~99S
6、焊头材质：稀有金属
7、工作电压： AC 220V 
8、工作气压：0.5-0.7MPA 干燥气源
9、重量：25KG
10、外形尺寸：长310*宽380*高400MM


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