激光送锡丝焊接机 激光焊接机 全自动激光送锡丝焊接机 XJ-JX200

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激光送锡丝焊接机 XJ-JX200
应用于微电子行业:硬盘磁头、高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接。光电子产品MEMS,传感器,BGA,HDD(HGA,HSA),手机通讯、数码相机、摄像头模组等高精密部件的焊接。
  • 产品详情


激光送锡丝焊接机 XJ-JX200 特点:

1、激光功率可选,温度精度为正负2℃,通过对温度的精确控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受损。

2、激光波长为915nm的高能量激光束,激光束经过光学系统聚焦后,其激光焦点功率密度为104~107W/cm2,

     加工工件置于激光焦点附近进行加热熔化,熔化现象能否产生和产生的强弱程度主要取决于激光作用材料

     表面的时间、功率密度和峰    值功率。

3、闭环式机架防护,安全性高。

4、功能丰富,可灵活搭配,模块化结构设计,维护便捷。

5、高精度伺服四轴平台,可扩展性强,超高性。


激光送锡丝焊接机 XJ-JX200 技术参数:

1、工位:双工位台

2、激光功率 :150W 

3、激光波长:915nm

4、功制冷方式:风冷

5、锡丝规格:0.5-1.5mmd

6、重复精度:±0.02mm

7、焊接范围:200*200m

8、焊接效率:约1s/pointa

9、工作电压: AC 220V

10、重量:300KG

11、外形尺寸:长900*宽*900 *高1700mm



激光送锡丝焊接机 XJ-JX200   案例:


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